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台积电5nm良率已达50%

本文摘要:苹果、华为和AMD完全可以说道是当前显设计型Fabless芯片企业中应用于先进设备制程最大力的三家企业,7nm皆早已沦为主力。最新消息称之为,台积电5nm的良率早已飞行高度到50%,预计最慢明年第一季度量产,初期月生产能力5万片,随后将逐步减少到7~8万片。目前透露的首批5nm消费级产品还包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据传9月份早已流片检验。

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苹果、华为和AMD完全可以说道是当前显设计型Fabless芯片企业中应用于先进设备制程最大力的三家企业,7nm皆早已沦为主力。最新消息称之为,台积电5nm的良率早已飞行高度到50%,预计最慢明年第一季度量产,初期月生产能力5万片,随后将逐步减少到7~8万片。目前透露的首批5nm消费级产品还包括苹果A14、海思麒麟1000系列等,据传9月份早已流片检验。

至于AMD,Zen4架构处理器也是5nm,亮相大概率不会转交第四代EPYC霄龙处理器,代号“Genoa(热那亚)”,最慢2021年就登场。按照台积电官方数据,相比于7nm(第一代DUV),基于CortexA72核心的全新5nm芯片需要获取1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗减少30%,某种程度制程的SRAM也十分出色且面积削减。

另外,归功于骁龙865的使用,台积电7nmDUV在明年春季这一传统淡季也将之后交还亮眼的成绩单。


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